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Intel已经官方确认，将在明年3月份发布代号Rocket Lake的第11代桌面酷睿处理器，详细架构都已经公布，再往后的第12代代号Alder Lake，首次在桌面引入10nm工艺和大小核混合架构。

然后还有13代的Meteor Lake、14代的Lunar Lake……

今天，有网友曝光了一张据称是Rocket Lake处理器的实物谍照，都是正面图，但能看出来和目前的Comet Lake 10代酷睿外观是一致的，接口也维持LGA1200。

Rocket Lake继续采用14nm工艺，也是最后一代14nm，CPU架构升级为Cypress Cove，IPC性能提升超过10％，但最多降为8核心16线程，同时核显在桌面首次引入Xe架构，性能对比9代核显提升约50％。

其他方面，支持双通道DDR4-3200、20条PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2、DLBoost深度学习指令集，同时会有新的500系列芯片组，也部分向下兼容400系列主板。

Alder Lake实物照其实之前就出现过，正反面都有，可以明显看到更长了，宽度维持37.5毫米，长度则从37.5毫米增至40毫米，接口也变成LGA1700，自然会有600系列主板。

Alder Lake将采用10nm工艺制造，属于第二代x86混合架构设计，同时集成Golden Cove大核心、Gracemont小核心，类似ARM big.LITTLE架构设计，兼顾高性能和低功耗，最多8大8小。

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8700k表示继续战斗

tianlancake

cpu原装散热器散热性能一般，玩大型游戏可能需要更换散热性能好的散热器。